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华为、苹果供应商台湾旺宏电子 “冲刺”科创板IPO

发表时间: 2020-01-07 10:10:41

作者: 张华

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半导体行业有明显的周期性,2019年半导体市场处于低位,存储芯片降价也让三星失去了半导体产业***的位置。不过,中国台湾旺宏电子董事长预计2020年市场将强劲复苏。他还指出,即便中国投入大量资本发展半导体行业,也需要至少20年来培养人才和积累技术。

半导体行业有明显的周期性,2019年半导体市场处于低位,存储芯片降价也让三星失去了半导体产业***的位置。不过,中国台湾旺宏电子董事长预计2020年市场将强劲复苏。他还指出,即便中国投入大量资本发展半导体行业,也需要至少20年来培养人才和积累技术。

任天堂、索尼、华为、苹果存储芯片的主要供应商台湾旺宏电子(Macronix)预测,2020年存储芯片价格将反弹,市场需求也将稳定复苏。

旺宏董事长兼首席执行官吴敏在接受《日经亚洲评论》采访时表示:“我们认为2020年是相对强劲的一年,鉴于供需形势,我们认为内存价格有反弹的空间。” 他同时表示,“作为一个***指标,芯片产业就像一条河里的鸭子,比其他人早知道春天的到来。”

吴敏发表上述评论之际,许多市场观察家注意到中国继续向芯片产业大量投资。中国芯片产业与***安全息息相关,是中美科技战的核心。中国已经启动了“大基金”(全称为中国集成电路产业投资基金)的第二期,规模达2040亿元人民币(约合292亿美元),2014年,该基金引入了***笔1387亿元人民币的种子基金。

大基金支持了许多中国芯片项目,包括旨在挑战三星电子和美光的NAND闪存芯片提供商扬子存储,以及规模较小的旺宏的竞争对手兆易创新(GigaDevice),该公司2019年的股价上涨了230%,顺应了包括苹果AirPods在内的无线耳机市场的潮流。

吴敏说,政府的补贴将有助于促进整个半导体产业的发展,但仍然需要大量的时间和精力来培养人才和积累技术。

“从半导体行业的角度来看,中国仍然需要大约20年的时间来培养一批合格的工程人才和建立自己的技术。”他补充说,中美技术战在中国敲响了警钟。中国认为其芯片技术仍远落后于全球的***者。

但是,如果中国公司努力赶超,包括三星、美光和SK海力士在内的企业也无能为力。“鉴于中国拥有如此庞大的国内市场,在20年内,现有的现有芯片公司可能无法生存。”

总部位于上海的研究公司CINNO表示,成立于1989年的旺宏是专用NOR闪存(NOR-Flash)市场的***,其市场份额为21%,而NOR闪存是几乎所有电子设备中必不可少的一种存储组件。

旺宏的客户包括任天堂、微软、华为、索尼、苹果、DJI等。旺宏还提供专门的NAND闪存芯片,但不直接与三星、SK海力士、美光和Kioxia Holdings(以前称为东芝存储器)等全球存储巨头竞争。

吴敏是斯坦福大学材料科学工程硕士学位的行业***人士,曾在Intel工作多年。他是三十年前帮助台湾从海外带回人才并打造其半导体产业的先驱者之一,台湾的半导体产业世界第二(收入仅次于美国),约为2.6万亿新台币(865亿美元)。

吴说,他的公司没有得到政府的任何资助,但是有一个明确的战略,使其可以在过去三十年中,即便Elpida和Qimonda等许多同行破产,它也可以在内存芯片制造市场的极端动荡中生存下来。

他说:“我们只服务于我们有能力服务的市场和客户,而不是大肆赌博或加入价格战来获得订单。”

旺宏将工业、汽车和医疗应用视为未来三年的三个主要增长动力,鉴于价格竞争,庞大的中低端消费电子市场将不再是重点。

这家总部位于台湾新竹的存储芯片制造商在2018年的收入同比增长8.1%至新台币370亿元,净利润猛增63%至近新台币90亿元(公司有史以来第二高)。然而,旺宏报告2019年前11个月收入下降7%。

CINNO分析师肖恩·杨(Sean Yang)表示:“展望2020年,我们认为市场需求将会回升,但还没有看到会对市场产生重大影响的中国存储芯片公司。”

杨还说:“存储芯片价格也将回升,特别是在2020年下半年,届时包括苹果在内的大多数智能手机制造商都将推出5G手机,所有电信基础设施都将准备就绪。但是,中美之间的技术仍是巨大的不确定因素。”

又一家芯片硬核企业,正式“闯关”科创板IPO。

9月20日晚间,上交所披露,芯原股份申请科创板上市获受理。

据招股书显示,芯原股份具有独特的商业模式、商业理念,凭借丰富的IP(芯片知识产权)、深厚的芯片设计功力,长期为苹果、华为、英特尔、三星、索尼等全球科技巨头提供一站式芯片外包服务、半导体IP授权服务。

除了豪华的客户名单,芯原股份的股东名单亦是巨头云集:***集成电路产业投资基金、IDG资本、英特尔、小米、联想、汇丰投资、软件银行中国风险投资……

正值中国芯片风口正盛之时,芯原股份冲刺科创板IPO备受市场关注。

海归教授,创办芯片界的“药明康德”

随着招股书的披露,号称芯片界“药明康德”的芯原股份,***次全景式地展现了公司的创业历程、发展现状、财务数据、股东阵容等核心信息。

芯原股份的招股说明书,浓缩着大部分科创板企业的创业缩影。

缺乏标准单元库的支持

1998年,身为加州大学终身教授的戴伟民,作为国际专家,应邀出席中国半导体产业发展战略研讨会。当时,中国芯片产业基础薄弱,加上国际技术的封锁,让中国的IC产业存在这一个致命的短板:。

创立一家提供标准单元库的公司。

“标准单元库就是芯片的”砖块“,芯片就像一个房子,没有砖块怎么能造房子?”戴伟民从中国IC产业存在的问题中看到了机会:

2001年,戴伟民辞去美国的职务,回到上海创办芯原(“芯片之原”之意),成为国内***家提供芯片标准单元库的公司。

因为“砖块”是当时中国芯片产业最急需的环节,芯原成立最初的几年,其产品便获得大陆几乎所有***半导体企业的生意,与中芯国际、宏力半导体、华虹NEC、上海先进半导体……达成全面合作关系,并每年以300%的速度向上成长。

但,当时的中国半导体产业规模不大,戴伟民便开启了全球布局。

经历多年的发展,芯原股份积累了产业链上的全球知名客户:英特尔、博世、三星、恩智浦、博通、意法半导体……全球半导体行业知名企业;苹果、Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网企业。

因此,与全球芯片巨头们的生意,为芯原股份贡献了大部分的营业收入。

据招股书显示,2016-2019上半年,芯原股份的境外收入分别占营收总额的82.14%、67.65%、73.75%、60.21%。

但芯原股份在招股说明书中坦言,近年来,国际贸易摩擦不断,若未来与中国相关的国际贸易摩擦持续发生,可能会对公司的经营产生不利影响。

与华为、中兴做生意,却连续3年亏损

随着芯片产业的发展,芯原股份的核心业务由原来的芯片标准单元库,发展成为提供芯片设计外包服务、芯片IP授权服务,类似于生物医药行业的药明康德,为各大药企提供新药研发的外包服务。

目前,所有芯片的原始设计、封装测试,芯原均可以提供外包定制化服务,为客户缩短芯片设计时间,降低芯片设计成本和风险。

华为海思、紫光、中兴通讯、大华股份、晶晨半导体、和芯星通。。。。。。众多国内知名企业,均是芯原股份的芯片设计服务的核心客户。

据招股书显示,2016-2019上半年,芯原股份的一站式芯片设计服务的营收占比均超过60%。

其中,衡量芯片设计企业业务规模的主要指标为流片项目数(完成用于芯片制造的版图设计并委托晶圆厂根据版图生产样片)。据招股书显示,2018年芯原股份的流片项目数达50款芯片。

而一般芯片设计公司,一年不过流片2至3款芯片。根据IPnest统计,从半导体IP销售收入角度,芯原是中国大陆***、全球排名前六的半导体IP供应商。

凭借初具规模的芯片设计能力,芯原股份于2016-2019上半年的营收稳定增长:

但,芯原股份的盈利能力却不尽人意。此前已3年亏损超2.5亿元,且截至2019年6月30日,芯原股份的累计未弥补亏损高达15.35亿元。

且报告期内,芯原股份的经营性现金流均为负值,2018年年末,其资产负债率一度高达85.42%。因此,芯原股份非常依赖股权融资。

研发费用,不能承受之重

持续且巨额的研发投入

芯原股份持续亏损的原因,与大多数芯片企业类似,。

据招股书显示,芯原股份于2016年、2017年、2018年、2019年上半年的研发投入占营业收入比分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.99%,远高于国内众多芯片设计公司。

同时,芯原在全球范围内的员工人数超过 800 人,其中研发人员占总员工比例超过 80%。

虽然,多年的高额研发投入导致其持续亏损,但亦因此形成了拥有较高门槛的技术平台及半导体 IP 储备。

在专利方面,芯原股份披露,截至报告期末,芯原股份在全球范围内拥有有效发明专利117项、商标62项,在中国境内登记集成电路布图设计专有权104项、软件著作权12项,并有丰富的技术秘密储备。

具体来看,芯原股份在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。

因此,纵然芯原股份持续、巨额亏损,但众多资本巨头仍在不断争抢投资。

据招股书显示,早在2010年,芯原股份的投资方便涵盖了除英特尔、汇丰直接投资、IDG、国际金融公司、、联想投资有限公司、软件银行中国风险投资、美国中经合集团等20家投资者组成的投资团。

而最早的A轮融资,芯原的投资方便是IDG、iGlobalparter等一般初创企业难以攀上的巨头资本。

2018年12月,芯原股份进行第七次增资迎来了一位非常重要的股东:***集成电路基金的2亿元投资,持股比例达9.41%。

2019年6月,小米基金、国开科创、隆玺壹号3家投资机构突击入股芯原股份,共计增资金额达3.5亿元。大股东VeriSilicon Limited的持股比例被进一步稀释至17.9%,而创始人的个人股份数仅为5.64%。

最终导致,芯原股份上市前夕,股权结构非常分散,不存在控股股东、实际控制人。

芯片、科创板的风口

众多资本扎堆,除了相中芯原股份本身以外,更多的是在投资中国芯片行业的未来。

随着5G 时代序幕正在开启,无疑将带动物联网、AI需求逐步崛起,有望引领芯片行业进入新一轮成长周期。

芯片有“现代工业粮食”之称,它不仅仅是电子产业的基石,更是一个具有***战略意义的重大产业。但中国的芯片产业起步较晚,尤其是在高端产品上对国外依赖较大。

2018年,中国集成电路行业实现销售收入11189亿元,但其中自给率仅为15.41%,仅9500亿元的集成电路依赖于进口。

可见打破国外巨头垄断,已是迫在眉睫。据麦肯锡发布的报告显示,过去5年至未来5年的十年间,中国政府在芯片行业的投入预计将达到12000亿元。

而据SEMI统计,2017-2020年全球新建62座晶圆厂,26座在中国,约占全球新建晶圆厂的42%,中国大陆将承接全球第三次半导体产业转移。

正值关键时刻,科创板乘势推出,为中国半导体产业融资的插上翅膀。***批登陆科创板的25家上市企业中,半导体行业占据5席;而截至目前,科创板已有28家上市公司,半导体行业占据6席,占比高达21%

而作为产业链最上游的芯片设计,芯原股份无疑迎来了最强风口。

中国的芯片设计产业发展起点较低,但依靠着巨大的市场需求、良好的产业政策,现已经成为全球集成电路设计产业的新生力量。

从产业规模来看,中国大陆的芯片设计行业销售规模从2013年的809亿元增长至 2018 年的 2519亿元,年均复合增长率约为 25.5%。


华为、苹果供应商台湾旺宏电子 “冲刺”科创板IPO
半导体行业有明显的周期性,2019年半导体市场处于低位,存储芯片降价也让三星失去了半导体产业***的位置。不过,中国台湾旺宏电子董事长预计2020年市场将强劲复苏。他还指出,即便中国投入大量资本发展半导体行业,也需要至少20年来培养人才和积累技术。
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